· 2020年

2020.10 公司成立

2020.12 完成首轮融资

· 2022年

2022.06 成为中国首家、全球第三家通过FiRa联盟认证的UWB芯片公司

· 2023年

2023.05 率先成为中国首家UWB系统级芯片量产出货的公司

· 2024年

2024.02 率先成为中国首家在TOP品牌厂商实现UWB芯片大规模出货的公司

· 2025年

2025.02 完成多轮融资，引入多家产业投资方

2025.07 获评深圳市“潜在独角兽企业”