公司简介
公司简介
深圳捷扬微电子有限公司(简称“捷扬微”)成立于2020年,总部位于深圳市福田区河套深港科技创新合作区,在香港设有研发中心,是一家专注于高端芯片设计及系统级解决方案的国家高新技术企业,致力于在智能联接与空间感知芯片领域实现自主创新与国产替代,以持续创新的技术推动产业升级。
自创立以来,捷扬微聚焦于UWB(超宽带)芯片核心技术研发与产业化应用。凭借扎实的技术积累与清晰的战略布局,公司在2023年成功实现中国首颗UWB系统级芯片的规模化量产,打破了该领域长期由国外厂商主导的技术与市场垄断,填补了国内UWB芯片产业化空白。公司顺利完成多轮战略融资,为产品迭代与应用落地奠定了发展基础。
目前,公司产品已进入主流品牌厂商供应链体系,并积极推进多元化市场拓展,深度布局手机、智能物联网(AIoT)、AR/VR、可穿戴设备、汽车电子、数字钥匙、机器人等领域,致力于构建面向多场景的UWB技术应用生态,为各行业提供UWB核心芯片与系统解决方案。作为FiRa联盟及CCC会员单位,捷扬微将持续以技术创新为驱动,助力中国在高性能智能联接与空间感知芯片领域实现自主可控与可持续发展。
企业愿景
世界领先的智能联接和空间感知芯片方案供应商
企业使命
智能、安全、无缝地联接人与世界
企业价值观
融合创新、协作致远、发展共赢
联系方式
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办公地址
深圳总部:广东省深圳市福田区福保街道福保社区市花路32号能健恒A栋3层309室
香港公司:香港特别行政区沙田香港科学园科技大道西5号企业广场7楼706-707室
杭州公司:浙江省杭州市上城区九环路9号3幢3楼301室
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产品销售:sales@giantsemi.com
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